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DeepCool CH360 WH TG Mini-ITX Micro-ATX Blanc

DeepCool CH360 WH TG Mini-ITX Micro-ATX Blanc

SKU:282220

Prix habituel $77.99 CAD
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En vente Épuisé

CH360

La nouvelle génération de boîtiers d'airflow de DeepCool est arrivée, et ils sont en effet glorieux. Le CH360 est un boîtier mATX de nouvelle conception axé sur l'augmentation du flux d'air dans l'ensemble du châssis. Deux ventilateurs ARGB 140 mm compatibles PWM sont montés devant le compartiment principal, et un panneau latéral hybride distingue le CH360 de la concurrence.



UNE BOUFFÉE D'AIR FRAIS

Le CH360 offre un flux d'air exceptionnel de tous les côtés du boîtier ; de la façade à haut débit d'air au panneau latéral hybride en verre trempé ; de l'air frais est toujours disponible pour les composants modernes gourmands en énergie.



PANNEAU LATÉRAL EN VERRE À FLUX D'AIR HYBRIDE

Un panneau latéral hybride unique en verre trempé et en maille offre une vue cristalline sur le cœur de votre système tout en fournissant également aux GPU modernes une ventilation supplémentaire : un design fonctionnel mais élégant.



CAPACITÉ DE REFROIDISSEMENT MAXIMALE

Le CH360 dispose d'une multitude de configurations de refroidissement, de la possibilité de monter un radiateur de 360 ​​mm à l'avant aux deux ventilateurs ARGB de 140 mm inclus à l'avant : les configurations de refroidissement sont infinies.



LARGE GAMME DE COMPOSANTS COMPATIBLES

Avec la possibilité de prendre en charge des refroidisseurs de processeur de 165 mm de haut, des GPU de 320 mm et des blocs d'alimentation de 160 mm ; le CH360 peut être configuré avec une large gamme de composants modernes.



PLUS GRAND, PLUS LUMINEUX, MIEUX

Deux ventilateurs ARGB lumineux de 140 mm compatibles PWM sont préinstallés à l'avant du CH360 et introduisent une quantité abondante d'air frais dans le châssis. Ces ventilateurs sont montés à l'extérieur du compartiment principal pour offrir un espace supplémentaire pour les GPU modernes tout en conservant un encombrement réduit. Un ventilateur ARGB de 120 mm est inclus à l'arrière du boîtier pour aider à évacuer la chaleur interne du boîtier.

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