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CoolerMaster CS MCB-D500D-KGNN-S01 MasterBox TD500 Mesh Airflow ATX Mid-Tower

CoolerMaster CS MCB-D500D-KGNN-S01 MasterBox TD500 Mesh Airflow ATX Mid-Tower

SKU:240996

Prix habituel $189.99 CAD
Prix habituel Prix promotionnel $189.99 CAD
En vente Épuisé

MASTERBOX TD500 MAILLE / MAILLE BLANCHE
EXQUISEMENT IMPITOYABLE
• Maillage polygonal

• Verre trempé cristallin
• Trois ventilateurs ARVB
• Support de radiateur double de 360 mm

• Options de refroidissement polyvalentes
• Possibilité de surclassements


FLUX D'AIR DANS UNE FORME D'ART
Les MasterBox TD500 Mesh et MasterBox TD500 Mesh White incarnent la « performance du flux d’air » dans une forme d’art. Trois ventilateurs ARGB préinstallés inondent le système de flux d'air et d'éclairage, démontrant l'effet unique de l'ARGB à travers le verre trempé cristallin.


Chaque élément de conception est conçu avec précision pour maximiser les performances et la qualité ainsi que l'esthétique, évoluant au-delà des limites actuelles de l'éclairage et du refroidissement. Avec une technologie avancée sculptée dans les beaux-arts, la MasterBox TD500 Mesh & Mesh White trace son propre chemin vers la pointe du progrès.


MAILLE POLYGONAL
Fabriqué à partir de la technologie Fine Mesh de Cooler Master, le maillage polygonal présente un contour tridimensionnel et offre simultanément un flux d'air dégagé et une filtration de la poussière.


VERRE TREMPÉ CRISTALLIN
Un design cristallin s'étend sur les bords du panneau latéral en verre trempé, conçu avec précision pour la résistance et l'esthétique, rehaussant la façon dont les bâtiments et l'éclairage du système interagissent avec le design.


VENTILATEURS TRIPLE ARVB
Trois ventilateurs RVB adressables inondent le panneau avant Polygonal Mesh d'éclairage tout en fournissant un flux d'air considérable au système.



Certifié compatible avec : les cartes mères ASUS, Gigabyte, MSI et ASRock.


SUPPORT DE RADIATEUR DOUBLE 360MM
Pour un refroidissement de qualité passionnée, deux radiateurs de 360 ​​mm sont pris en charge sur le panneau supérieur et avant pour garder les systèmes les plus extrêmes au frais.

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